產品優勢：
1.適合超薄晶圓處理，超厚膠涂敷、顯影、烘焙工藝
2.涂膠單元特殊設計，避免高黏度膠離心涂敷時產生的“棉花糖”現象
3.機臺為全封閉模塊化結構，工藝單元靈活選配
4.占地面積小，產能高
5.工藝上可實現5mm以下晶圓翹曲片的傳送加工，熱板采用漸進式烘焙
6.可滿足工廠自動化需求，無人值守
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